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					 電解質(zhì)類型  | 
				
					 推薦目標(biāo)粒徑  | 
				
					 推薦球磨機(jī)  | 
				
					 典型球料比 (BPR)  | 
				
					 推薦球徑組合 (mm)  | 
				
					 氣氛環(huán)境  | 
				
					 注意事項(xiàng)  | 
			
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					 硫化物(如LGPS、Li6PS5CI)  | 
				
					 20-80nm  | 
				
					 PULVERIZER 80  | 
				
					 10:1~20:1  | 
				
					 2/5/10(混合)  | 
				
					 惰性氣氛(Ar)  | 
				
					 要求非常細(xì)以提高離子導(dǎo)率,注意潮氣/氧敏感、避免熱升高導(dǎo)致相變或失硫  | 
			
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					 鹵化物(如Li3InCI6)  | 
				
					 30-150nm  | 
				
					 PULVERIZER 80 or HSVM Ball Mill  | 
				
					 8:1~15:1  | 
				
					 2/5(混合)  | 
				
					 干燥惰性氣氛(Ar)  | 
				
					 細(xì)粉可提高界面性,但要防止吸濕和團(tuán)聚  | 
			
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					 氧化物(如LLZO、LAGP、LATP)  | 
				
					 100-500nm  | 
				
					 PULVERIZER 80 or PULVERIZER 500  | 
				
					 5:1~10:1  | 
				
					 5/10/15(偏大)  | 
				
					 常溫空氣或惰性 (視材料)  | 
				
					 過細(xì)會(huì)影響燒結(jié)行為和晶粒生長(zhǎng),建議不要追求過細(xì)  | 
			
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					 硫酸鹽/其他復(fù)雜氧化物  | 
				
					 50-300nm  | 
				
					 PULVERIZER 80  | 
				
					 5:1~12:1  | 
				
					 2/5/10  | 
				
					 視耐空氣性而定  | 
				
					 根據(jù)后續(xù)燒結(jié)/熱處理調(diào)整粒徑目標(biāo)  | 
			
實(shí)用操作建議
1. 氣氛與水分控制:硫化物和某些鹵化物對(duì)水/氧非常敏感。球磨、裝料和取樣應(yīng)在手套箱/惰性氣氛下進(jìn)行,球罐預(yù)干燥。
2. 防止團(tuán)聚/冷焊:對(duì)易冷焊的金屬或硫化物可加入少量助磨劑(例如少量異丙醇做濕法)或短時(shí)間多批次球磨,避免長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)高溫。濕法后必須徹底干燥并在惰性氣氛下處理。
3. 監(jiān)測(cè)粒徑與相:定期取樣做粒度測(cè)試(激光粒度或DLS/SEM),并用XRD觀察結(jié)晶性/相變。粒徑達(dá)到目標(biāo)后立即停止球磨,避免過磨破壞相。
4. 球材質(zhì)選擇:避免雜質(zhì)污染——常用材質(zhì):氧化鋯(ZrO?)/球(視成本與污染容忍度),不推薦鐵或普通鋼用于要求高純度的體系。
5. 典型轉(zhuǎn)速與時(shí)間(參考值,須按設(shè)備與樣品調(diào)整):
? 高能行星球磨:轉(zhuǎn)速300–1200rpm,分次球磨(例如每批10–30min,間隔冷卻),總有效時(shí)間從幾十分鐘到數(shù)小時(shí)不等以達(dá)到nm級(jí)。
? 低速/振動(dòng)球磨:用于較粗?;虮苊膺^熱。
6. 球徑搭配:混合小球+中球(如2mm+5mm)可以兼顧細(xì)碎效率與研磨均勻性。
7. BPR(球/料比):提高 BPR 可加速細(xì)化,但會(huì)加劇磨損與升溫;一般先用10:1試驗(yàn),再根據(jù)結(jié)果調(diào)整到15-20:1(若需更細(xì))。
8. 后處理:球磨后若用于燒結(jié)/燒結(jié)合成,粒徑分布均勻、低團(tuán)聚能提高致密化;氧化物體系通常需要更高溫?zé)Y(jié)以獲得致密氧化物骨架。
				
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